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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)飛秒激光PFIB
- 訪問(wèn)量:2570
- 更新日期:2023-03-20
- 產(chǎn)品介紹:飛秒激光PFIB Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了優(yōu)良的能力,大體積3D分析,Ga-free樣品制備,和精密微加工。
- 廠商性質(zhì):代理商
產(chǎn)品介紹
品牌 | FEI/賽默飛 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油 |
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飛秒激光PFIB提供較快的材料去除率和較高的切割面質(zhì)量,是毫米尺度范圍納米分辨率下較快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
飛秒激光PFIB
大體積:2000×2000×1000μm3
大束流:~1mA(等效于離子束電流)
切割束流:74μA
束斑尺寸:15μm
激光集成:3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉(cāng)室中,并具有相同的重合點(diǎn),
實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的切割位置和3D表征。
一次諧波:波長(zhǎng)1030納米(紅外),,脈沖持續(xù)時(shí)間<280fs
二次諧波:波長(zhǎng)515納米(綠),脈沖持續(xù)時(shí)間<300fs
電子光學(xué):
☆ 三束重合點(diǎn) WD=4mm(與SEM/FIB相同)
☆ 可變物鏡(電動(dòng))
☆ 極化:水平/垂直
☆ 脈沖頻率: 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度:<250nm
保護(hù)擋板:自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板
軟件:
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性:連鎖激光器外殼(一級(jí)安全)
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